Intelligent Modeling for Plasma Advanced process Control and ManagemenT (IMPACT)
Contexte du projet
La gravure par plasma est un procédé essentiel dans l’industrie microélectronique grâce à la précision qu’elle permet dans la fabrication des composants. Ce projet vise à améliorer le procédé Bosch, utilisé pour la gravure profonde du silicium, en considérant de façon explicite les interactions plasma-surface dans les modèles préventifs de contrôle de la qualité et du procédé.
L’objectif est d’identifier les paramètres critiques influençant la qualité de la gravure, afin d’optimiser les performances du procédé et de réduire les défauts.
Objectifs du stage
Le/la candidat.e retenu.e sera impliqué.e dans :
- L’étude, la caractérisation, et la modélisation des interactions complexes plasma-surface.
- Le développement des modèles prédictifs visant à améliorer la qualité des procédés de gravure.
- La mise en place de méthodologies pour optimiser les procédés de gravure par plasma.
Profil recherché
Étudiant.e en M2/cycle ingénieur en statistiques industrielles, science et ingénierie des données ou similaire. Une culture en microélectronique/physique/chimie sera un atout.
- Compétences en maîtrise statistique des procédés, science et ingénierie des données.
- Intérêt pour la maîtrise des procédés industriels et l’optimisation des procédés microélectroniques, et/ou physique des plasmas.
Pour postuler, envoyez votre CV et votre lettre de motivation par e-mail à rim.ettouri@cnrs-imn.fr